-先進半導體材料切割專家-

鼎笙精密科技有限公司為半導體材料專業加工科技廠

● 專業加工: 矽(Si)藍寶石(Sapphire)陶瓷(Ceramics)碳化矽(SiC)氮化鎵(GaN)等,半導體關鍵上游材料。

● 以高精度設備與穩定製程控制,並涵蓋矽材、藍寶石與精密陶瓷切割服務。

● 為半導體與高功率元件應用提供可靠的加工解決方案。以嚴謹製程與品質控管,協助客戶提升良率與可靠度。

● 支援半導體與高功率元件應用發展。

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